世界没有任何一个国家能在集成电路产业链实现完全自主可控，集成电路设计供应链的不断全球化使得硬件安全问题日益突出。IEEE Spectrum曾报道2007年以色列导弹袭击叙利亚时，叙利亚的防御雷达系统并没有做出必要的预警，科学家分析其原因是由于叙利亚雷达系统使用的商业芯片在制造过程中被植入了的“木马”或者“后门”。2018年爆发的史诗级CPU漏洞Meltdown和Spectre导致Intel市值蒸发近110亿美元。2020年4月，德国研究人员纰漏的一个名为“StarBleed”的漏洞又把FPGA芯片的安全问题带入了大众视野。近年来日益增多的硬件安全问题表明集成电路硬件已成为发起跨层和远程攻击的有效界面。硬件安全乃安全之本，亟须研究并提出有效的方案解决硬件安全问题。
为了及时发表科研工作者在集成电路硬件安全方面取得的研究成果，推动我国硬件安全技术的发展，《网络与信息安全学报》拟于2021年2月刊出“集成电路硬件安全”专题，欢迎相关领域的专家学者和科研人员踊跃投稿。
专题论文征集的有关事项具体如下。
一、征文范围
本专题的征文范围包括但不限于下列主题。
· 硬件安全原语：物理不可克隆函数、真随机数发生器等
· 硬件木马与后门
· 硬件辅助系统安全
· 侧信道攻击与防御
· 故障注入攻击与防御技术
· 逆向工程与防御技术
· IP保护技术
· 可信执行环境
· FPGA、SOC安全
· 物联网安全
· 物理层安全
· 车载/自动驾驶安全
· 后量子密码
· AI软硬件安全
二、征文要求
1.论文应属于作者的科研成果，数据真实可靠，具有重要的学术价值与推广应用价值，且未在国内外公开发行的刊物或会议上发表或宣读过，不存在一稿多投问题。
2.论文应包括题目、作者信息、摘要、关键词、正文和参考文献，采用word排版，体例格式请参考《网络与信息安全学报》近期文章格式官网的论文模板。
3.论文请通过官方网站（http://www.cjnis.com.cn）进行投稿，并注明“集成电路硬件安全专题”。
4.在投稿系统中填写论文所有作者的信息，并确保所填信息准确有效。
三、时间安排
征文截止日期：2020年11月15日
录用通知日期：2020年12月30日
出 版 日 期：2021年2月
四、特邀客座编辑
张吉良 湖南大学
胡桥 湖南大学
胡伟 西北工业大学
叶靖 中科院计算所
曹元 河海大学
丁勇 桂林电子科技大学
五、联系方式：
联系人： 邢建春 010-81055479，cjnis@bjxintong.com.cn
通信地址：北京丰台区成寿寺路11号邮电出版大厦《网络与信息安全学报》编辑部
邮编：100078
《网络与信息安全学报》编辑部
2020年7月
