智能制造是信息技术、智能技术与装备制造过程技术的深度融合与集成,是世界制造业未来发展的重要方向之一。智能制造是制造业经历三次工业革命后面临的新的挑战,也是中国制造所面临的机遇。信息化与工业化深度融合、新一代信息技术(包括物联网技术)与实体经济结合一直是党中央国务院高度重视的方向。同时,随着5G、物联网、云计算等新兴技术的研究深入,与制造业相结合涌现了一大批与智能制造相关的技术成果。因此,以“智能制造”为主题进行征文,集中展示智能制造的关键技术和创新性研究成果。
一、征文范围
本专题旨在汇集智能制造的关键技术和创新性研究成果,同时希望引起学界和产业界对智能制造的更大关注与兴趣,征稿范围如下(并不限于):
1. 5G与智能制造
2. 物联网与智能制造
3. 智能制造中物联网安全
4. 云计算与智能制造
5. 其他相关领域
二、征文要求
1. 论文属于作者的原创性科研成果,数据真实可靠,具有重要的学术价值与推广应用价值,未在国内外公开发行的刊物或会议上发表或宣读过,也不在其他刊物或会议的审稿过程中,不存在一稿多投问题。
2. 论文正文用中文撰写,论文包含中英文的标题、作者信息(姓名、单位、所在省市和邮编)、摘要、关键词、基金项目(名称和编号)和参考文献。
3. 论文需附所有作者的个人简介和照片,以及通讯作者的联系地址、电话或手机及E-mail地址。
4. 论文请通过《物联网学报》期刊网站(http://www.wlwxb.com.cn)进行投稿,并注明“智能制造”(否则按自由来稿处理)。暂不支持其他投稿方式,投稿须知及文稿模板请参见网站说明。
5.《物联网学报》已引入知网查重系统,所投论文与已发表论文(包括硕博学位论文)的文字重复率不超过20%。
三、时间安排
征文截止日期:2020年9月15日
论文录用日期:2020年11月15日
论文出版日期:2020年12月
支持知网网络首发,到稿早的稿件可以不受出版日期的限制,先进行网络首发。希望各位投稿者可以尽早到稿。
四、特邀编委
姜斌,教授,南京航空航天大学
丁进良,教授,东北大学
阳春华,教授,中南大学
杜文莉,教授,华东理工大学
刘飞,教授,江南大学
陈积明,教授,浙江大学
五、联系方式
通信地址:北京市丰台区成寿寺路11号邮电出版大厦8层《物联网学报》编辑部
邮政编码:100078
联系电话:010-81055683,010-81055483,010-81055691